Nach dem Eingang der Kundendaten, werden diese bearbeitet und beginnen mit der Produktion.

Als erstes werden die Filme für die Entwicklung der Leiterplatten angefertigt, die man für die Herstellung benötigt.

Danach werden in die Platine Löcher gebohrt.

Es folgt die erste so genannte »Black Hole« Metallisierung. Nachdem die Löcher gebohrt sind, müssen diese in der Lage sein, auf ihre Wände Küpfer zu empfangen (sie müssen von allen Seiten leitfähig sein). Das gescheit in der Maschine, die wir »Black Hole« (der Name stamm aus der Chemie) nennen.

In der nächsten Phase wir die Platine laminiert. Die Platine wird im einen besonderen Verfahren auf beiden Seiten mit fotosensible Folie bezogen. Dann werden die geplottete Filme auf die Palatine aufgesetzt; alles muss genau passen – alle Löcher müssen bedeckt sein. Nachdem die Filme gestellt und mit UV-Licht belichtet sind, gehen sie in die Entwicklung; das bedeutet, dass sich die Schaltungen und Löcher öffnen (der Kupfer ist nun sichtbar), alles andere bleibt mit der Folie bedeckt.

Dann geht die Platine in das Galvanisierungsprozess; auf die Schaltungen und Löcher wird mittels Elektrolyse Kupfer (von 20 bis 25 Mikrometer Kupfer) und später Zinn (Schutz vor Ätzen) aufgetragen. Der Film bzw. die fotosensible Folie wird entfernt. Die Platine werden als nächstes geätzt.

Unter der Stellen, die mit der Folie bedeckt waren, befindet sich nun Kupfer, das jetzt geätzt wird. Weil die Platine mit Zinn bedeckt ist, kann der Kupfer nicht eingeätzt werden (weil der Zinn gegen Ätzen beständig ist).

Es folgt das Entfernen von Zinn. Nachdem der Zinn entfernt ist, ist die Platine (Leiterplatte) schon funktionsfähig und in der Not (wenn es sehr eilig ist) schon anwendbar.

Dann geht die Platine ins Lackierverfahren. Die Platine wird von beiden Seiten lackiert; der Lack fliest im dünnen Strahlt über die Platine mit gleichmäßiger Geschwindigkeit. Die Platine wird für die UV Belichtung mit dem Film des Kunden vorbereitet.  Dann wird die Platine eine 90 Minuten lang auf 150 ºC getrocknet. Wenn der Lack gehärtet ist, geht die Platine das selektive Verzinkung.

Alle Öffnungen werden erneut Verzinkt (heiße Verzinkung).

Die Platine geht in das Siebdruck- bzw. Bestückdruckverfahren. Die Platine ist überwiegend gekennzeichnet (wohin die verschiedene Elemente gehen werden).

Die Platine wird auch elektrisch getestet, damit wir gründlich Überprüfen, ob es bei der Produktion zum Fehler gekommen ist.

In der letzte Phase geht die Platine Aufgetrennt.