Wir fertigen Einseitige- und Doppelseitigeleiterplatten und SMD-Schablonen in Lasertechnik

SMD-Schablonen in Lasertechnik

• Dicke 100,120,150,200,250 Mikrometer
• Edelstahl

Datenübertragung

• CD oder Diskette
• Filme
• Zeichnungen
• E-mail

Dokumentation für die Erstellung von Platten

• bohren, ätzen: S&M, Excellon
• feine Zeichnung: Gerber
• Zeichnungen: HPGL

Oberflächenbearbeitung

• Verkupferung, dicke min. 20 Mikrometer im Loch
• Galvanisation Sn/Pb, Dicke: 5-15 Mikrometer vor der Umchmelzung
• selektives Auftragen Sn/Pb 63/37, HASL Vertikal

Löten

• fotosensible Lötpaste, gleichmäßiger Auftrag
• für SMT: min zwischen den Öffnungen: 0,250 mm, Isolation: 0,120 mm
• UV-Lötüberdeckung
• Bestück-Drück, einseitig, doppelseitig, weiß, gelb, schwarz

Prozessfähigkeiten

• kleinste Bohrung (Enddurchmesser): min 0,1 mm
• Fräsen (größte Platte): max 600 mm x 400 mm
• Gewindeschneiden: Schneidewinkel 30 Grad, Plattendicke von 0,6 mm bis 2,4 mm

Elektrisches Testen

• aus Gerber-Daten

Grundmaterialien

• FR4
• CEM1